Transiëntonderdrukkerdiodes

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 18V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 20V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 22.1V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 18V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 22V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 24.4V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 26.9V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 22V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 24V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 26.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 29.5V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 24V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 24V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 26.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 29.5V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 24V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 24V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 26.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 29.5V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 24V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 24V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 26.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 29.5V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 24V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 28V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 31.1V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 34.4V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 28V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 30 v. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 33.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 36.8V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 30V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 30 v. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 33.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 35.1V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 30V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 30 v. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 33.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 36.8V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 30V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 33V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 36.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40.6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 33V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 33V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 36.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40.6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 33V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 33V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 36.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40.6V @ 1mA. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 33V

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 33V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 36.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40.6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 33V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Aantal per doos: 1. Diëlektrische structuur: Anode-kathode. Halfgeleidermateriaal: silicium. Functie: bescherming tegen overspanning. IFSM: 100A. Aantal aansluitingen: 2. Pd (vermogensdissipatie, max.): 600W. Spec info: Ppk--600W t=1ms, IFSM--100Ap t=8.3ms. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: DO-214. Behuizing (volgens datablad): SMC DO214AB ( 5.2x3.6mm ). Tolerantie: 5%. Bedrijfstemperatuur: -65...+150°C. Drempelspanning Vf (max): 5V. Voorwaartse spanning Vf (min): 3.5V. VRRM: 36V

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 36V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 44.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 36V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 36V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 44.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 36V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 36V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 44.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 36V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

Aantal per doos: 1. Diëlektrische structuur: Anode-kathode. Halfgeleidermateriaal: silicium. Functie: bescherming tegen overspanning. IFSM: 100A. Aantal aansluitingen: 2. Pd (vermogensdissipatie, max.): 600W. RoHS: ja. Spec info: Ppk--600W t=1ms, IFSM--100Ap t=8.3ms. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: DO-214. Behuizing (volgens datablad): SMC DO214AB ( 5.2x3.6mm ). Tolerantie: 5%. Bedrijfstemperatuur: -65...+150°C. Drempelspanning Vf (max): 5V. Voorwaartse spanning Vf (min): 3.5V. VRRM: 40V

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 48V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 53.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 59.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 48V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 48V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 53.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 58.9V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 48V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

Aantal per doos: 1. Diëlektrische structuur: Anode-kathode. Halfgeleidermateriaal: silicium. Functie: bescherming tegen overspanning. IFSM: 100A. Let op: zeefdruk/SMD-code KD. Markering op de kast: KD. Aantal aansluitingen: 2. Doorslagspanning: 5V. Pd (vermogensdissipatie, max.): 600W. RoHS: ja. Spec info: Ppk--600W t=1ms, IFSM--100Ap t=8.3ms. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: DO-214. Behuizing (volgens datablad): SMC DO214AB ( 5.2x3.6mm ). Tolerantie: 5%. Bedrijfstemperatuur: -65...+150°C. Drempelspanning Vf (max): 5V. Voorwaartse spanning Vf (min): 3.5V

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 453k Ohms. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 800uA @ 5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 453k Ohms. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6.74V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 50uA @ 5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 453k Ohms. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6.74V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 50uA @ 5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C