Transiëntonderdrukkerdiodes

RoHS: ja. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SOT-523. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 3. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6V @ 1mA. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +125°C. Componentfamilie: overspanningsbeveiliging transildiode voor datalijn (500W @ 8/20us)

RoHS: ja. Componentfamilie: overspanningsbeveiliging transildiode voor datalijn (500W @ 8/20us). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SC-70/6. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 6. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6V @ 1mA. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +125°C

Let op: DO-15 (7.6x3.5mm). Let op: tijdelijke onderdrukker

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (300W @ 8/20usec). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SOT-23. Houdspanning sluitrichting [V]: 24V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 3. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 26.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 29V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 24V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 300W @ 8/20us. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Lijnbeveiligingsonderdrukker (400W @ 8/20us). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SOT-23. Houdspanning sluitrichting [V]: 15V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 3. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel, dubbel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 16.7V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 15V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 400W @ 8/20us. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -40°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +125°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Lijnbeveiligingsonderdrukker (500W @ 8/20us). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SOT-23. Houdspanning sluitrichting [V]: 24V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 3. Ubr [V] @ Ibr [A]: 26.7V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 24V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 500W @ 8/20us. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel, dubbel. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -40°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +125°C

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen. Behuizing: DO-216AA. Houdspanning sluitrichting [V]: 3.3V. Configuratie: PCB-doorvoermontage. Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 3.6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 500uA @ 3.3V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 200W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -65°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +175°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 10.2V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 11.4V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 12V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 12.6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 10.2V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 10.2V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 11.4V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 12V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 12.6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 10.2V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 12.8V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 14.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 15V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 15.8V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 12.8V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 12.8V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 14.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 15V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 15.8V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 12.8V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 15.3V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 17.1V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 18V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 18.9V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 15.3V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 15.3V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 17.1V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 18V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 18.9V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 15.3V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 18.8V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 20.9V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 22V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 23.1V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 18.8V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 20.5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 22.8V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 24V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 25.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 20.5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 25.6V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 28.5V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 30V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 31.5V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 25.6V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 25.6V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 28.5V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 30V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 31.5V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 25.6V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 30.8V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 34.2V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 36V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 37.8V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 30.8V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (330W @ 1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 30.8V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 34.2V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 36V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 37.8V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 30.8V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 5.8V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6.45V @ 10mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6.8V @ 10mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.14V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1000uA @ 5.8V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 5.8V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6.45V @ 10mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.14V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1000uA @ 5.8V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -65°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 5.8V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6.45V @ 10mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6.8V @ 10mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.14V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1000uA @ 5.8V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

Diëlektrische structuur: Anode-kathode. Halfgeleidermateriaal: silicium. IFSM: 102A. Pd (vermogensdissipatie, max.): 8W. RoHS: ja. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: DO-214. Behuizing (volgens datablad): SMC DO218AB 13.5x10mm. Tolerantie: 5%. Bedrijfstemperatuur: -55...+175°C. VRRM: 40V. Aantal aansluitingen: 2. Aantal per doos: 1. Spec info: IFSM 700Ap/8.3ms 6600W, T=10/1000us

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMA. Houdspanning sluitrichting [V]: 15V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 16.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 17.6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 15V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 400W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMA. Houdspanning sluitrichting [V]: 24V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 26.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 29.5V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 24V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 400W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C