Transiëntonderdrukkerdiodes

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 15.3V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 17.1V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 18V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 18.9V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 15.3V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 15.3V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 17.1V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 18V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 18.9V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 15.3V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 18.8V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 20.9V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 22V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 23.1V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 18.8V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 20.5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 22.8V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 24V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 25.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 20.5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 25.6V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 28.5V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 30V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 31.5V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 25.6V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 25.6V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 28.5V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 30V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 31.5V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 25.6V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 30.8V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 34.2V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 36V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 37.8V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 30.8V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (330W @ 1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 30.8V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 34.2V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 36V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 37.8V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 30.8V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 5.8V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6.45V @ 10mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6.8V @ 10mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.14V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1000uA @ 5.8V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 5.8V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6.45V @ 10mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.14V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1000uA @ 5.8V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -65°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 5.8V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6.45V @ 10mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6.8V @ 10mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.14V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1000uA @ 5.8V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

Aantal per doos: 1. Diëlektrische structuur: Anode-kathode. Halfgeleidermateriaal: silicium. Functie: bescherming tegen overspanning. IFSM: 102A. Aantal aansluitingen: 2. Pd (vermogensdissipatie, max.): 8W. RoHS: ja. Spec info: IFSM 700Ap/8.3ms 6600W, T=10/1000us. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: DO-214. Behuizing (volgens datablad): SMC DO218AB 13.5x10mm. Tolerantie: 5%. Bedrijfstemperatuur: -55...+175°C. VRRM: 40V

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMA. Houdspanning sluitrichting [V]: 15V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 16.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 17.6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 15V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 400W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMA. Houdspanning sluitrichting [V]: 24V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 26.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 29.5V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 24V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 400W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMA. Houdspanning sluitrichting [V]: 33V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 36.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40.6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 33V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 400W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMA. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 453k Ohms. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.07V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 800uA @ 5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 400W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

Aantal per doos: 1. Diëlektrische structuur: bidirectioneel. Halfgeleidermateriaal: silicium. Functie: bescherming tegen overspanning. IFSM: 100A. Let op: zeefdruk/SMD-code BE. IPPM: 68A. Markering op de kast: BE. Aantal aansluitingen: 2. Doorslagspanning: 6.4...6.74V. Pd (vermogensdissipatie, max.): 400W. RoHS: ja. Spec info: Ppk--400W t=1ms, IFSM--100Ap t=8.3ms. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: DO-214. Behuizing (volgens datablad): SMC DO214AB ( 4.5x3.6mm ). Tolerantie: 5%. Bedrijfstemperatuur: -65...+150°C. Varistorspanning: 5V. Drempelspanning Vf (max): 5V. Voorwaartse spanning Vf (min): 3.5V

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 120V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 133V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 147V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 120V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Tolerantie: 5%. Bedrijfstemperatuur: -65...+150°C. Drempelspanning Vf (max): 5V. Voorwaartse spanning Vf (min): 3.5V. Aantal per doos: 1. Diëlektrische structuur: Anode-kathode. Halfgeleidermateriaal: silicium. Functie: bescherming tegen overspanning. IFSM: 100A. Let op: zeefdruk/SMD-code LE. Markering op de kast: LE. Aantal aansluitingen: 2. Doorslagspanning: 12V. Pd (vermogensdissipatie, max.): 600W. Spec info: Ppk--600W t=1ms, IFSM--100Ap t=8.3ms. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: DO-214. Behuizing (volgens datablad): SMC DO214AB ( 5.2x3.6mm )

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 12V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 13.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 14.7V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 12V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 15V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 16.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 18.5V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 15V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 15V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 16.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 17.6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 15V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 15V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 16.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 17.6V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 18.5V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 15V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Aantal per doos: 1. Diëlektrische structuur: Anode-kathode. Halfgeleidermateriaal: silicium. Functie: bescherming tegen overspanning. IFSM: 100A. Aantal aansluitingen: 2. Pd (vermogensdissipatie, max.): 600W. Spec info: Ppk--600W t=1ms, IFSM--100Ap t=8.3ms. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: DO-214. Behuizing (volgens datablad): SMC DO214AA ( 5.2x3.6mm ). Tolerantie: 5%. Bedrijfstemperatuur: -55...+150°C. Drempelspanning Vf (max): 5V

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 18V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 20V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 21.1V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 18V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C