Transiëntonderdrukkerdiodes

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 78V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 86.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 95.8V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 78V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 8V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 8.89V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 9.83V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 50uA @ 8V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 9V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 10V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 11.1V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 10uA @ 9V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 9V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 10V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 11.1V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 10uA @ 9V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: unidirectionele opbouwonderdrukker (1500W @1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 5.8V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6.45V @ 10mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.14V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1000uA @ 5.8V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +175°C

Diëlektrische structuur: unidirectioneel. Halfgeleidermateriaal: silicium. Equivalenten: 1.5SMCJ12A. Doorslagspanning: 12V. Pd (vermogensdissipatie, max.): 1500W. RoHS: ja. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: DO-214. Behuizing (volgens datablad): SMC DO214AB ( 8.0x5.8mm ). Tolerantie: 5%. Aantal aansluitingen: 2. Aantal per doos: 1

Diëlektrische structuur: unidirectioneel. Halfgeleidermateriaal: silicium. Doorslagspanning: 13V. Pd (vermogensdissipatie, max.): 1500W. RoHS: ja. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: DO-214. Behuizing (volgens datablad): SMC DO214AB ( 8.0x5.8mm ). Bedrijfstemperatuur: -50...+150°C. Aantal aansluitingen: 2. Aantal per doos: 1

Diëlektrische structuur: unidirectioneel. Halfgeleidermateriaal: silicium. Doorslagspanning: 14V. Pd (vermogensdissipatie, max.): 1500W. RoHS: ja. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: DO-214. Behuizing (volgens datablad): SMC DO214AB ( 8.0x5.8mm ). Bedrijfstemperatuur: -50...+150°C. Aantal aansluitingen: 2. Aantal per doos: 1

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 15V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 16.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 18.5V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 15V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (1500W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 15V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 16.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 18.5V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 15V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

Diëlektrische structuur: bidirectioneel. Halfgeleidermateriaal: silicium. Doorslagspanning: 16V. Pd (vermogensdissipatie, max.): 1500W. RoHS: ja. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: DO-214. Behuizing (volgens datablad): SMC DO214AB ( 8.0x5.8mm ). Tolerantie: 5%. Aantal per doos: 2. Aantal aansluitingen: 2

RoHS: NINCS. Componentfamilie: unidirectionele opbouwonderdrukker (1500W @1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 18V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 20V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 22.1V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 18V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (1500W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 18V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 20V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 22.1V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 18V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

Diëlektrische structuur: unidirectioneel. Halfgeleidermateriaal: silicium. Doorslagspanning: 22V. Pd (vermogensdissipatie, max.): 1500W. RoHS: ja. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: DO-214. Behuizing (volgens datablad): SMC DO214AB ( 8.0x5.8mm ). Tolerantie: 5%. Bedrijfstemperatuur: -55...+150°C. Aantal aansluitingen: 2. Aantal per doos: 1

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (1500W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 24V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 26.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 29.5V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 24V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

Diëlektrische structuur: unidirectioneel. Halfgeleidermateriaal: silicium. Doorslagspanning: 30 v. Pd (vermogensdissipatie, max.): 1500W. RoHS: ja. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: DO-214. Behuizing (volgens datablad): SMC DO214AB ( 8.0x5.8mm ). Tolerantie: 5%. Bedrijfstemperatuur: -55...+150°C. Aantal aansluitingen: 2. Aantal per doos: 1

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (1500W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 33V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 36.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40.6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 33V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

Diëlektrische structuur: unidirectioneel. Halfgeleidermateriaal: silicium. Doorslagspanning: 36V. Pd (vermogensdissipatie, max.): 1500W. RoHS: ja. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: DO-214. Behuizing (volgens datablad): SMC DO214AB ( 8.0x5.8mm ). Tolerantie: 5%. Aantal aansluitingen: 2. Aantal per doos: 1

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 36V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 44.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 36V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (1500W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 36V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 44.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 36V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: unidirectionele opbouwonderdrukker (1500W @1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 453k Ohms. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.07V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1000uA @ 10V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (1500W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 453k Ohms. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1000uA @ 5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: unidirectionele opbouwonderdrukker (1500W @1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 453k Ohms. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1000uA @ 5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (1500W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 6V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6.7V @ 10mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.05V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 2000uA @ 6V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

Diëlektrische structuur: unidirectioneel. Halfgeleidermateriaal: silicium. Doorslagspanning: 6.8V. Pd (vermogensdissipatie, max.): 1500W. RoHS: ja. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: DO-214. Behuizing (volgens datablad): SMC DO214AB ( 8.0x5.8mm ). Tolerantie: 5%. Aantal aansluitingen: 2. Aantal per doos: 1