Transiëntonderdrukkerdiodes

Diëlektrische structuur: bidirectioneel. Halfgeleidermateriaal: silicium. Doorslagspanning: 16V. Pd (vermogensdissipatie, max.): 1500W. RoHS: ja. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: DO-214. Behuizing (volgens datablad): SMC DO214AB ( 8.0x5.8mm ). Tolerantie: 5%. Aantal per doos: 2. Aantal aansluitingen: 2

RoHS: NINCS. Componentfamilie: unidirectionele opbouwonderdrukker (1500W @1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 18V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 20V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 22.1V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 18V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (1500W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 18V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 20V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 22.1V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 18V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

Diëlektrische structuur: unidirectioneel. Halfgeleidermateriaal: silicium. Doorslagspanning: 22V. Pd (vermogensdissipatie, max.): 1500W. RoHS: ja. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: DO-214. Behuizing (volgens datablad): SMC DO214AB ( 8.0x5.8mm ). Tolerantie: 5%. Bedrijfstemperatuur: -55...+150°C. Aantal aansluitingen: 2. Aantal per doos: 1

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (1500W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 24V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 26.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 29.5V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 24V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

Diëlektrische structuur: unidirectioneel. Halfgeleidermateriaal: silicium. Doorslagspanning: 30 v. Pd (vermogensdissipatie, max.): 1500W. RoHS: ja. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: DO-214. Behuizing (volgens datablad): SMC DO214AB ( 8.0x5.8mm ). Tolerantie: 5%. Bedrijfstemperatuur: -55...+150°C. Aantal aansluitingen: 2. Aantal per doos: 1

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (1500W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 33V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 36.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40.6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 33V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

Diëlektrische structuur: unidirectioneel. Halfgeleidermateriaal: silicium. Doorslagspanning: 36V. Pd (vermogensdissipatie, max.): 1500W. RoHS: ja. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: DO-214. Behuizing (volgens datablad): SMC DO214AB ( 8.0x5.8mm ). Tolerantie: 5%. Aantal aansluitingen: 2. Aantal per doos: 1

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 36V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 44.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 36V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (1500W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 36V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 44.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 36V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: unidirectionele opbouwonderdrukker (1500W @1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 453k Ohms. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.07V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1000uA @ 10V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (1500W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 453k Ohms. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1000uA @ 5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: unidirectionele opbouwonderdrukker (1500W @1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 453k Ohms. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1000uA @ 5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (1500W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 6V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6.7V @ 10mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.05V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 2000uA @ 6V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

Diëlektrische structuur: unidirectioneel. Halfgeleidermateriaal: silicium. Doorslagspanning: 6.8V. Pd (vermogensdissipatie, max.): 1500W. RoHS: ja. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: DO-214. Behuizing (volgens datablad): SMC DO214AB ( 8.0x5.8mm ). Tolerantie: 5%. Aantal aansluitingen: 2. Aantal per doos: 1

RoHS: ja. Componentfamilie: unidirectionele opbouwonderdrukker (1500W @1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 6V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6.67V @ 10mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.37V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1000uA @ 6V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 130V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 144V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 158V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 2uA @ 130V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 3000W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -65°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SOD-123FL. Houdspanning sluitrichting [V]: 36V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 44.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 36V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 200W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 3.3V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 4.1V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 200uA @ 3.3V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -25°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +175°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 220V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 198V @ 2uA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 220V. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

Spanning: 17.5V. Functie: 16K & 8KV ESD Protection, USB 2.0 Version. Markering op de kast: L*4. Doorslagspanning: 6V. Pd (vermogensdissipatie, max.): 150W. RoHS: ja. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: SOT-23-6. Behuizing (volgens datablad): SOT-23-6. Bedrijfstemperatuur: -50...+125°C. Voedingsspanning: 5V. Aantal per doos: 7. Aantal aansluitingen: 6. Spec info: RailClamp® Low Capacitance TVS Diode Array

Diëlektrische structuur: unidirectioneel. Halfgeleidermateriaal: silicium. Voorwaartse stroom (AV): 1.7A. Doorslagspanning: 82V. Pd (vermogensdissipatie, max.): 200W. RoHS: ja. Montage/installatie: PCB-doorvoermontage. Behuizing: DO-201. Behuizing (volgens datablad): DO-201 ( 5x4mm ). Tolerantie: 5%. Bedrijfstemperatuur: -40...+150°C. Aantal per doos: 2. Aantal aansluitingen: 2. Spec info: 200W (t=1ms)

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 33.3V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 37.1V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 39.05V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 41V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 33.3V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -65°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +175°C

RoHS: ja. Componentfamilie: unidirectionele opbouwonderdrukker (1500W @1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: miniMELF. Houdspanning sluitrichting [V]: 28.2V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 31.4V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 33.0V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 34.7V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 28.2V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 150W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: USB-lijnbeschermingsonderdrukker (500W @ 8/20us). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SOT-553. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 5. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1nA @ 5V. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -40°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +85°C