Transiëntonderdrukkerdiodes

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 30 v. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 33.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 36.9V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 30V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 30 v. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 33.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 36.9V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 30V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 33V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 36.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40.7V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 33V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

Diëlektrische structuur: bidirectioneel. Functie: Bidirectionele ESD-bescherming. Markering op de kast: 33CA. Doorslagspanning: 33V. Pd (vermogensdissipatie, max.): 5W (Pppm 600W). RoHS: ja. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: DO-214. Behuizing (volgens datablad): SMB DO214AA ( 4.7x3.7x2.1 ). Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Aantal aansluitingen: 2. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C. Aantal per doos: 1. Let op: transildiode

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 36V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 44.4V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 36V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 36V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 44.4V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 36V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 48V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 53.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 59.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 48V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 48V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 53.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 59.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 48V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 453k Ohms. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.8V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 800uA @ 5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 453k Ohms. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.8V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 800uA @ 5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 6.5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.2V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 8V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 500uA @ 6.5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 6.5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.2V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 8V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 500uA @ 6.5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 78V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 86.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 96.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 78V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 9V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 10V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 12.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 9V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 9V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 10V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 12.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 9V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SOT-23. Houdspanning sluitrichting [V]: 12V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 3. Ubr [V] @ Ibr [A]: 14.2V @ 5mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 15.8V @ 5mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 16.7V @ 5mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 50nA @ 12V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 200W @ 8/20us. Componentfamilie: bidirectionele onderdrukker (200W @ 8/20usec). Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel, dubbel. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -65°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (330W @ 8/20usec). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SOD-323. Houdspanning sluitrichting [V]: 24V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 25.5V @ 10mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 30.5 V @ 10 mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 35.5V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 50nA @ 24V. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SOT-23. Houdspanning sluitrichting [V]: 24V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 3. Ubr [V] @ Ibr [A]: 26.2V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 28V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 30.3V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 10nA @ 24V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 230W @ 8/20us. Componentfamilie: bidirectionele onderdrukker (230W @ 8/20usec). Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel, dubbel. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (160W @ 8/20usec). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SOT-23. Houdspanning sluitrichting [V]: 36V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 3. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel, dubbel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40V @ 5mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 44V @ 5mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 0.02..1uA @ 30V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 160W @ 8/20us. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (330W @ 8/20usec). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SOT-23. Houdspanning sluitrichting [V]: 3.3V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 3. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel, dubbel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 5.2V @ 5mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 5.6V @ 5mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6V @ 5mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 2uA @ 3.3V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 330W @ 8/20us. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -65°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SOD-323. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 5.8V @ 5mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6.8V @ 5mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 8V @ 5mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1nA @ 5V. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SOT-23. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 3. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7V @ 5mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5..100nA @ 5V. Componentfamilie: bidirectionele onderdrukker (330W @ 8/20usec). Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel, dubbel. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -65°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker voor bescherming van TTL-circuits (600W @ 1msec.). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SOD-523. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 50nA @ 5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 180W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -65°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

Diëlektrische structuur: gemeenschappelijke kathode. Trr-diode (min.): 45 ns. Halfgeleidermateriaal: silicium. MRI (max.): 10uA. MRI (min): 1uA. Doorslagspanning: 160V. Temperatuur: +150°C. Pd (vermogensdissipatie, max.): 1.5W. RoHS: ja. Montage/installatie: PCB-doorvoermontage. Behuizing: DO-15. Behuizing (volgens datablad): DO-15 ( 3.5x6.7mm ). Drempelspanning Vf (max): 18V. Voorwaartse spanning Vf (min): 12V. VRRM: 700V. Aantal per doos: 2. Aantal aansluitingen: 2

RoHS: ja. Componentfamilie: Onderdrukker voor USB-lijnbescherming. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: TSOP6. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 6. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6V @ 1mA. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C