Transiëntonderdrukkerdiodes

RoHS: NINCS. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 18V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 20V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 22.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 18V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 18V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 20V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 22.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 18V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 20V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 22.2V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 24.6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 20V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 20V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 22.2V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 24.6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 20V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 22V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 24.4V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 27.1V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 22V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 22V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 24.4V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 27.1V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 22V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 24V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 26.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 29.6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 24V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 24V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 26.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 29.6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 24V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 28V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 31.1V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 34.5V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 28V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 28V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 31.1V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 34.5V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 28V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 30 v. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 33.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 36.9V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 30V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 30 v. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 33.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 36.9V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 30V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 33V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 36.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40.7V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 33V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

Diëlektrische structuur: bidirectioneel. Functie: Bidirectionele ESD-bescherming. Markering op de kast: 33CA. Doorslagspanning: 33V. Pd (vermogensdissipatie, max.): 5W (Pppm 600W). RoHS: ja. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: DO-214. Behuizing (volgens datablad): SMB DO214AA ( 4.7x3.7x2.1 ). Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Aantal aansluitingen: 2. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C. Aantal per doos: 1. Let op: transildiode

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 36V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 44.4V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 36V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 36V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 44.4V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 36V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 48V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 53.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 59.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 48V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 48V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 53.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 59.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 48V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 453k Ohms. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.8V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 800uA @ 5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 453k Ohms. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.8V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 800uA @ 5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 6.5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.2V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 8V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 500uA @ 6.5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 6.5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.2V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 8V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 500uA @ 6.5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 78V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 86.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 96.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 78V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: Unidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 9V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 10V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 12.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 9V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (600W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMB. Houdspanning sluitrichting [V]: 9V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 10V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 12.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 9V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C