Verschillende geheugencircuits

Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SO16. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). RoHS: ja. Componentfamilie: Geïntegreerde geheugenschakeling. Aantal aansluitingen: 16. Geheugentype: Audio-opname analoog geheugen. Geheugencircuitfamilie: ISD. Geheugengrootte [byte]: 40 sec. Geheugenconfiguratie: 1 x 40s. Interfacetype: I/O-pin. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): 0°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +70°C. Max kloksignaal (MHz): 12kHz. Minimale voedingsspanning (V): +2.4V. Maximale voedingsspanning (V): +5.5V. Behuizing (JEDEC-standaard): SO

RoHS: ja. Componentfamilie: Geïntegreerde geheugenschakeling. Behuizing: PCB-solderen. Behuizing: DIP28. Configuratie: PCB-doorvoermontage. Aantal aansluitingen: 28. Geheugentype: Audio-opname analoog geheugen. Geheugencircuitfamilie: ISD. Geheugengrootte [byte]: 60 sec. Geheugenconfiguratie: 1 x 60s. Interfacetype: SPI seriële bus. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): 0°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +70°C. Max kloksignaal (MHz): 12kHz. Minimale voedingsspanning (V): +2.4V. Maximale voedingsspanning (V): +5.5V

Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: TSOP. Behuizing (volgens datablad): TSOP-1. Let op: commercieel temperatuurbereik

Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: TSOP. Behuizing (volgens datablad): TSOP-1. Let op: industrieel temperatuurbereik

Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: TSOP. Behuizing (volgens datablad): TSOP-1. Let op: commercieel temperatuurbereik

Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: TSOP. Behuizing (volgens datablad): TSOP-2. Let op: commercieel temperatuurbereik

Let op: SRAM. Aantal aansluitingen: 28. Montage/installatie: PCB-doorvoermontage. Behuizing: DIP. Behuizing (volgens datablad): DIP-28

Geheugentype: EEPROM. Geheugengrootte: 2kb. Voedingsspanning: 2.5-5.5V. Bedrijfstemperatuur: -40...+85°C. Montagetype: SMD. Behuizing: SO8

Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PLCC. Behuizing (volgens datablad): PLCC-32. Let op: CMOS OTP. Aantal aansluitingen: 32

Functie: OTP-EPROM. RoHS: ja. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PLCC. Behuizing (volgens datablad): PLCC-32. Bedrijfstemperatuur: 0...+70°C. VCC: 5V. Let op: 256 Kbit (32Kb × 8). Aantal aansluitingen: 32

Conditionering: plastic buis. Conditioneringseenheid: 12:1. Let op: 64kbit TIMEKEEPER SRAM 5V 10%. Let op: batterij/kwarts. Let op: 64Kbit (8Kx8). Aantal aansluitingen: 28. RoHS: ja. Montage/installatie: PCB-doorvoermontage. Behuizing: DIP. Behuizing (volgens datablad): DIP-28. VCC: 4.75...5.5V. Max kloksignaal (MHz): 100 ns. Interfacetype: Parallel. Minimale voedingsspanning (V): +4.75V. Maximale voedingsspanning (V): +5.5V. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): 0°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +70°C

Conditionering: plastic buis. Conditioneringseenheid: 12:1. Productiedatum: 2015/03. Let op: 64kbit TIMEKEEPER SRAM 5V 10%. Let op: batterij/kwarts. Let op: 64Kbit (8Kx8). Aantal aansluitingen: 28. RoHS: ja. Montage/installatie: PCB-doorvoermontage. Behuizing: DIP. Behuizing (volgens datablad): DIP-28. VCC: 4.5...5.5V

RoHS: ja. Geheugencircuitfamilie: M48Z. Geheugengrootte [byte]: 2 KByte. Geheugenconfiguratie: 2K x 8-bit. Interfacetype: Parallel. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): 0°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +70°C. Max kloksignaal (MHz): 70 ns. Minimale voedingsspanning (V): +4.75V. Maximale voedingsspanning (V): +5.5V. Functie: ja. Aantal aansluitingen: 24. RAM: SRAM 16Kbit (2Kx8). Montage/installatie: PCB-doorvoermontage. Behuizing: DIP. Bedrijfstemperatuur: 0...+70°C. VCC: 4.75...5.5V

RoHS: ja. Geheugengrootte [byte]: 8 KByte. Geheugenconfiguratie: 8K x 8-bit. Interfacetype: Parallel. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): 0°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +70°C. Max kloksignaal (MHz): 100 ns. Minimale voedingsspanning (V): +4.5V. Maximale voedingsspanning (V): +5.5V. Conditionering: plastic buis. Conditioneringseenheid: 12:1. Let op: PCB-solderen. Let op: 64Kbit (8Kx8). Aantal aansluitingen: 28. Montage/installatie: PCB-doorvoermontage. Behuizing: DIP. VCC: 4.5-5.5V

Let op: Vcc 4.5V...5.5V. Let op: 64Kbit (8Kx8). Behuizing (volgens datablad): PC DIP-28

Montage/installatie: PCB-doorvoermontage

Aantal aansluitingen: 8:1. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Serie: 93C76. Behuizing: SO. Behuizing (volgens datablad): SO-8. Bedrijfsfrequentie: 2 MHz. Bedrijfstemperatuur: -40...+85°C. Voedingsspanning: 2.5...5.5V. Spec info: SPI-interface

Conditionering: plastic buis. Conditioneringseenheid: 100dB. Golflengte (dominant): EEPROM-geheugen IC. Equivalenten: M95320-WMN6TP. Aantal aansluitingen: 8:1. RoHS: ja. Spec info: 32-Kbit serial SPI bus EEPROM with high-speed clock. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: SO. Behuizing (volgens datablad): SO-8. Bedrijfstemperatuur: -40...+85°C. VCC: 2.5...5.5V

Let op: uC-IC

Let op: uC-IC

Functie: +12V, 30mA-output, chargepump DC-DC converter. Aantal aansluitingen: 8:1. RoHS: ja. Montage/installatie: PCB-doorvoermontage. Behuizing: DIP. Behuizing (volgens datablad): DIP-8. Bedrijfstemperatuur: 0...+70°C. Let op: ingangsspanning 4,5V...5V

Let op: TV ULTRAVOX. Let op: MEMORY

Aantal aansluitingen: 28. Montage/installatie: PCB-doorvoermontage. Behuizing: DIP. Behuizing (volgens datablad): DIP-28 ( 300mil )

Functie: FLASH-geheugen met seriële toegang, CMOS. Aantal aansluitingen: 8:1. Afmetingen: 4.9x3.9mm. Kloksignaal: 86 MHz. RoHS: ja. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: SO. Behuizing (volgens datablad): SOP8L (150mil). Bedrijfstemperatuur: -40...+85°C. VCC: 2.7...3.6V

Functie: FLASH-geheugen met seriële toegang, CMOS. Aantal aansluitingen: 8:1. Afmetingen: 5.23x5.28mm. Kloksignaal: 86 MHz. RoHS: ja. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: SO. Behuizing (volgens datablad): SOP8L (200mil). Bedrijfstemperatuur: -40...+85°C. VCC: 2.7...3.6V