Transiëntonderdrukkerdiodes

RoHS: NINCS. Componentfamilie: BZW 06-serie tweewegonderdrukker (600W @ 1msec.). Behuizing: PCB-solderen. Behuizing: DO-15. Houdspanning sluitrichting [V]: 7.78V. Configuratie: PCB-doorvoermontage. Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 8.65V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 9.1V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 9.55V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 50uA @ 7.78V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +175°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: BZW 06-serie unidirectionele onderdrukker (600W @ 1msec.). Behuizing: PCB-solderen. Behuizing: DO-15. Houdspanning sluitrichting [V]: 85.5V. Configuratie: PCB-doorvoermontage. Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 95V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 100V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 105V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 85.5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +175°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: BZW 06-serie tweewegonderdrukker (600W @ 1msec.). Behuizing: PCB-solderen. Behuizing: DO-15. Houdspanning sluitrichting [V]: 85.5V. Configuratie: PCB-doorvoermontage. Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 95V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 100V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 105V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 85.5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +175°C

RoHS: ja. Componentfamilie: BZW 06-serie unidirectionele onderdrukker (600W @ 1msec.). Behuizing: PCB-solderen. Behuizing: DO-15. Houdspanning sluitrichting [V]: 8.55V. Configuratie: PCB-doorvoermontage. Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 9.5V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 10V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 10.5V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 10uA @ 8.55V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +175°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: BZW 06-serie tweewegonderdrukker (600W @ 1msec.). Behuizing: PCB-solderen. Behuizing: DO-15. Houdspanning sluitrichting [V]: 8.55V. Configuratie: PCB-doorvoermontage. Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 9.5V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 10V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 10.5V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 10uA @ 8.55V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +175°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: BZW 06-serie tweewegonderdrukker (600W @ 1msec.). Behuizing: PCB-solderen. Behuizing: DO-15. Houdspanning sluitrichting [V]: 9.4V. Configuratie: PCB-doorvoermontage. Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 10.5V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 11V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 11.6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 9.4V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 600W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +175°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Transildiode voor ESD-bescherming (300W @ 1msec.), dubbele. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SOT-23. Houdspanning sluitrichting [V]: 12V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 3. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 15.8V @ 1mA. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 300W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -40°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C. Ubr [V] @ Ibr [A]: 14,2V bij 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 15,8V

RoHS: ja. Componentfamilie: Transildiode voor ESD-bescherming (300W @ 1msec.), dubbele. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SOT-23. Houdspanning sluitrichting [V]: 3V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 3. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 5.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 5.9V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 2uA @ 3V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 300W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Transildiode voor ESD-bescherming (300W @ 1msec.), dubbele. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SOT-23. Houdspanning sluitrichting [V]: 5.25V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 3. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6.1V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 20uA @ 5.25V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 300W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: quad-transildiode (150W @ 1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SOT-323/5. Houdspanning sluitrichting [V]: 5.25V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 5. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6.1V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.2V @ 1mA. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 150W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Transildiode voor ESD-bescherming (230W @ 8/20usec.), dubbele. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SOT-23. Houdspanning sluitrichting [V]: 24V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 3. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 27V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 32V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 0.1uA @ 24V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 230W @ 8/20us. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -40°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

Cj: 2.5pF. Conditionering: rol. Conditioneringseenheid: 3000. Aantal per doos: 1. Diëlektrische structuur: Anode-kathode. Halfgeleidermateriaal: silicium. Functie: Transiënte spanningsonderdrukker. IFSM: 25A. Let op: zeefdruk/SMD-code L05. Markering op de kast: L06 (RoHS). Aantal aansluitingen: 3. Pd (vermogensdissipatie, max.): 300W. RoHS: ja. Montage/installatie: opbouwcomponent (SMD). Behuizing: SOT-23 ( TO-236 ). Behuizing (volgens datablad): SOT-23 ( TO236 ). Bedrijfstemperatuur: -55...+150°C. VRRM: 5V. Let op: ESD 8kV contactontlading. Let op: ESD 15kV luchtontlading. Spec info: Ppk--300W t=8us, IFSM--25Ap t=8us

RoHS: ja. Hoogte: 3.2x6.3mm. Montage/installatie: PCB-doorvoermontage. Behuizing: DO-15. Behuizing (volgens datablad): DO-15. Aantal aansluitingen: 2. Let op: onderdrukker. Aantal per doos: 1. Let op: SIDAC 215V 1A, zenerdiode

Let op: DO-34. Let op: Silicon epitaxial planar type variable resistor

RoHS: ja. Montage/installatie: PCB-doorvoermontage. Behuizing: DO-41. Behuizing (volgens datablad): DO-41. Bedrijfstemperatuur: -40...+125°C. VDRM: 180V. Aantal aansluitingen: 2. Aantal per doos: 1

RoHS: ja. Componentfamilie: USB-lijnbeschermingsonderdrukker (500W @ 8/20us). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: UDFN2. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 0.1uA @ 5V. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -65°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: USB-lijnbeschermingsonderdrukker (500W @ 8/20us). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SC-88. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 6. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 1uA @ 5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 500W @ 8/20us. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -40°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +125°C

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMA. Houdspanning sluitrichting [V]: 12V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 13.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 14.8V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 12V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 400W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMA. Houdspanning sluitrichting [V]: 12V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 13.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 14.8V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 12V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 400W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMA. Houdspanning sluitrichting [V]: 15V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 16.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 18.6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 15V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 400W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMA. Houdspanning sluitrichting [V]: 15V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 16.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 18.6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 15V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 400W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMA. Houdspanning sluitrichting [V]: 18V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 20.0V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 22.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 18V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 400W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMA. Houdspanning sluitrichting [V]: 18V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 20.0V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 22.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 18V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 400W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMA. Houdspanning sluitrichting [V]: 22V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 24.4V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 27.1V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 22V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 400W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMA. Houdspanning sluitrichting [V]: 22V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 24.4V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 27.1V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 22V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 400W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C