Transiëntonderdrukkerdiodes

RoHS: NINCS. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (1500W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 12V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 13.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 14V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 14.8V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 12V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 15V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 16.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 18.6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 15V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (1500W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 15V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 16.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 17.6V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 18.6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 15V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: unidirectionele opbouwonderdrukker (1500W @1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 18V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 20V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 22.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 18V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (1500W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 18V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 20V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 22.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 18V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: unidirectionele opbouwonderdrukker (1500W @1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 22V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 24.4V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 27.1V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 22V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (1500W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 22V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 24.4V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 27.1V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 22V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: unidirectionele opbouwonderdrukker (1500W @1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 24V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 26.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 29.6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 24V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (1500W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 24V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 26.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 29.6V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 24V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: unidirectionele opbouwonderdrukker (1500W @1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 30 v. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 33.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 36.9V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 30V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (1500W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 30 v. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 33.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 36.9V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 30V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: unidirectionele opbouwonderdrukker (1500W @1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 33V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 36.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40.7V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 33V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: unidirectionele opbouwonderdrukker (1500W @1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 33V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 36.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40.7V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 33V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: voorbijgaande onderdrukkingsdiode. Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 36V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 44.4V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 36V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (1500W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 36V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 40V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 44.4V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 36V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: unidirectionele opbouwonderdrukker (1500W @1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 48V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 53.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 59.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 48V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (1500W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 48V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 53.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 59.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 48V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: unidirectionele opbouwonderdrukker (1500W @1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 453k Ohms. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.8V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 800uA @ 5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: unidirectionele opbouwonderdrukker (1500W @1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 453k Ohms. Ubr [V] @ Ibr [A]: 7.8V @ 10mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 800uA @ 5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: unidirectionele opbouwonderdrukker (1500W @1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 7.5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 8.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 9.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 100uA @ 7.5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: unidirectionele opbouwonderdrukker (1500W @1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 7.5V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 8.3V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 9.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 100uA @ 7.5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Componentfamilie: unidirectionele opbouwonderdrukker (1500W @1ms). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 78V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: unidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 86.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 96.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 78V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (1500W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 78V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 86.7V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 96.2V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 78V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: NINCS. Componentfamilie: Bidirectionele onderdrukker (1500W @ 1ms), Opbouwcomponent (SMD). Behuizing: PCB-solderen (SMD). Behuizing: SMC. Houdspanning sluitrichting [V]: 9V. Configuratie: opbouwcomponent (SMD). Aantal aansluitingen: 2. Type tijdelijke onderdrukker: bidirectioneel. Ubr [V] @ Ibr [A]: 10V @ 1mA. Ubr [V] @ Ibr [A]: 11.1V @ 1mA. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 5uA @ 9V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -50°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +150°C

RoHS: ja. Lekstroom bij sluiten Ir [A] @ Uz [V]: 300uA @ 5V. Maximale dissipatie (puls) Pp [W] @ t[msec.]: 1500W @ 1ms. Bedrijfstemperatuurbereik min (°C): -55°C. Max bedrijfstemperatuurbereik (°C): +175°C. Diëlektrische structuur: unidirectioneel. Halfgeleidermateriaal: silicium. Functie: transildiode, overspanningsbeveiliging. Aantal aansluitingen: 2. Doorslagspanning: 5V. Pd (vermogensdissipatie, max.): 1.5 kW. Montage/installatie: PCB-doorvoermontage. Behuizing: DO-201. Behuizing (volgens datablad): DO-201 (5.5x9.5mm)